智启新程，创芯发展；国际PCB技术信息论坛聚焦行业未来趋势。

2026春季国际PCB技术信息论坛在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办。本次活动由中国电子电路行业协会主办，CPCA科学技术工作委员会承办，并得到《印制电路信息》杂志社与PCB信息网的支持。论坛主题围绕创芯发展与智启新程展开，吸引众多行业专家和企业代表参与。会议由广州广合科技股份有限公司集团总经理曾红主持，现场交流氛围浓厚，大家积极分享见解，推动行业思想碰撞。

CPCA理事长杨之诚在开幕致辞中强调行业发展方向。他提出坚持创新驱动，着力抢占高端HDI和IC载板等核心技术阵地；深化数智融合，促进人工智能在全产业链的应用落地；同时加强开放合作，携手构建协同共赢的产业生态。这些观点为与会者提供了清晰的战略指引，激发了大家对PCB行业高质量转型的热情。

由镭先生的主旨演讲《PCB又十年——产业发展内在逻辑的思考》备受关注。他回顾了过去七年行业经历的挑战与机遇，包括疫情影响、地缘政治因素以及人工智能带来的结构性增长。中国PCB在全球市场中保持领先份额，企业通过战略布局、技术突破、投资决策和市场拓展实现稳步发展。演讲强调当前行业正迈向技术驱动时代，智能制造和绿色生产成为重要趋势。面对重塑期的不确定性，建议行业保持信心，把握人工智能长期需求，推动出海高质量发展，并加强协同合作。协会将继续提供平台支持，共同迎接下一个十年机遇。

姜旭高博士从全球视角分析《2025年全球PCB现状和未来展望》。人工智能算力需求的显著增长正在重塑电子产业链。PCB作为关键载体，正转向服务于人工智能服务器、数据中心和高性能计算等领域。高多层、高速高频等高端产品需求上升，IC载板和先进封装基板地位突出。上游材料领域也迎来升级，高频高速覆铜板、特种铜箔以及高端树脂体系的发展尤为重要。材料与设备能力已成为提升企业竞争力的核心要素，这为产业链分工带来新变化。

在人工智能赋能板块，深圳瑞麟电科技术有限公司孙睿总经理分享光模块创新工程制造技术。他详细阐述1.6T光模块PCB的关键特性，并对比不同封装方案的差异。同时介绍共形屏蔽、创新植球固化及SiP封装等先进制造技术，这些举措为高速光模块的高密度和高可靠性生产提供有力支撑，有助于满足人工智能算力对互联性能的严苛要求。

特邀嘉宾围绕算力芯片演进历史与展望展开讨论。从云端人工智能算力芯片基础概念出发，对比多种技术路线，分析不同应用场景的需求差异。回顾主流芯片代际发展，并探讨新一代架构对PCB设计的挑战，包括供电优化、信号完整性和高速互联等方面。最后关注国产算力芯片的发展机遇，为行业供应链建设提供参考。

腾讯云智能制造首席专家邴金友带来人工智能在工业制造企业的落地实践分享。他指出企业应用仍面临探索阶段的常见问题，并提出四大落地路径：采用成熟应用提升效率，构建Agent体系自动化流程，合理选用大模型模式，以及聚焦特定场景的传统机器学习。这些思路结合实际行业案例，展示人工智能如何内嵌企业系统，重构业务流程并带来显著变革价值。

论坛尾声举行颁奖仪式。CPCA领导为演讲嘉宾颁发感谢状，并为科技委和标委会委员颁发证书。这些环节彰显了对行业贡献者的认可，也进一步凝聚共识。CPCA春秋季论坛作为重要交流平台，将继续吸引更多企业参与优秀成果分享。本次活动得到多家知名企业的支持，他们的贡献丰富了论坛内容。

整体而言，本次论坛全面回顾行业发展逻辑，深入剖析全球市场动态，并重点探讨人工智能赋能下的技术创新与应用实践。PCB产业正迎来技术驱动与智能融合的新时代，企业需注重战略定力、人才建设和绿色转型。未来通过持续开放合作，行业将实现协同进步，为电子信息领域提供更坚实的支撑。相信在各方努力下，PCB技术将不断突破，助力产业迈向更高水平。